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Proceso Industrial Pautas de Diseño Detalles de Medidas Descargas Utiles CIRAR piensa mantener esta sección para seguir proporcionando una serie de datos técnicos sobre una variedad de problemas relacionados a la fabricación de placas de circuitos impresos. Verifique a menudo esta sección, y envíe por e-mail cualquier sugerencia que usted tenga o lo que le gustaría ver en esta sección. Proceso Industrial del Circuito Impreso El material base para una placa de circuito impreso está compuesto por : * Un Material Laminado de cobre que puede ser de una o dos caras * El Cuerpo de ese Material puede estar compuesto por Expoxi Glass o Fenólico A continuación, se da un breve resumen del proceso del Circuito Impreso. * Se recibe la documentación del cliente. * Se procesan las fotos para su perfecta fabricación. * Se cortan las láminas a la medida del circuito. * Se programa y revisa el archivo de perforado (para control numérico). * Adicionalmente, en la sección de fotografía se generan copias activas del diagrama del circuito. Una vez que se ha aprobado el archivo de perforado, * Las placas se ponen juntas en pilas de una a tres de alto, dependiendo del espesor y complejidad de la placa. * Se montan en la máquina perforadora. * El archivo del programa de perforado se carga en la memoria del de control numérico. * Estos datos le indican a la máquina la ubicación de todos los agujeros y el diámetro de los mismos. Después de perforadas. * Se las pasa por una pulidora para sacarle las posibles impurezas que puedan tener. * Una vez pulidas, por medio de un proceso serigráfico, se imprime el dibujo del diseño del circuito. Después de que el circuito se ha serigrafiado, * Se procede a despejar aquellas zonas de cobre que no hacen al diseño eléctrico del circuito. * Este proceso se realiza rociando a las placas de ambos lados a fuerte presión con percloruro férrico. * Luego una profunda limpieza con agua para sacar todo posible vestigio de impurezas, * Se pasan las placas por una línea de secado donde se sacan todos los restos posibles de agua. Terminación del Circuito Impreso, * Se realiza una inspección. así pueden repararse pistas rotas o cortos circuitos. * Se aplica la máscara antisoldante y la máscara de componentes. * La máscara antisoldante es una pintura epóxica aplicada a una o a las dos caras de la placa del circuito. ( Esta máscara impide que se formen puentes de la soldadura al pasar las placas de circuitos por la soldadora por ola.) * Se aplica otra máscara (la de componentes), que también puede aplicarse a uno o dos lados. ( La función de esta máscara es la de identificar y mostrar la ubicación de los componentes eléctricos en el circuito.> En la etapa final de Fabricación, * Placa panelizadas, es decir que por motivos de armado, se desee que en un panel haya varios circuitos para su armado. * Además, puede darse el caso que la placa tenga un contorno especial (ej. en forma de circular), o que deban tener medidas con un pequeño margen de error, pues encajan dentro de un gabinete específico, entonces debe procederse a fresar el contorno de las mismas. * A las placas se les da una última inspección, y se prueban para asegurar su integridad eléctrica.

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